Etudes : Hard Soft, CAO, Mécatronique
Rapidité, Flexibilité, Agilité : du schéma jusqu’au dossier de fabrication complet
À partir de vos données, schémas, netlist, nomenclature, nous réalisons la CAO de votre carte électronique,
en intégrant toutes les contraintes d’environnement (mécanique, température, vibrations),
et les contraintes normatives (CEM, Sécurité électrique, marquage CE).
en intégrant toutes les contraintes d’environnement (mécanique, température, vibrations),
et les contraintes normatives (CEM, Sécurité électrique, marquage CE).
Etudes Hard-Soft
• Analyse ou co-écriture des spécifications avec le client
• Création de logiciels embarqués : Langages C (optimisation consommation énergies - Temps réel)
• Création d'application IHM : plateformes Web, Android, IOS
• Suivi de projet avec cartographie et réunions périodiques
• Création de logiciels embarqués : Langages C (optimisation consommation énergies - Temps réel)
• Création d'application IHM : plateformes Web, Android, IOS
• Suivi de projet avec cartographie et réunions périodiques
Etudes CAO
• Saisie de schémas - Intégration de netlist
• Création et vérification des parts composants et empreintes (disponibilité, pérennité, obsolescence)
• Implantation - Placement
(intégration des contraintes : testabilité, mécaniques )
• Routage
(intégration des contraintes de tests : sonde mobile - test in situ, impédances contrôlées, CEM)
• Réalisation et fourniture du dossier de fabrication certifié IPC :
Fichier Gerber, Nomenclature, Dossier natif CAO, Fichiers 3D (Step - PDF)
• Création et vérification des parts composants et empreintes (disponibilité, pérennité, obsolescence)
• Implantation - Placement
(intégration des contraintes : testabilité, mécaniques )
• Routage
(intégration des contraintes de tests : sonde mobile - test in situ, impédances contrôlées, CEM)
• Réalisation et fourniture du dossier de fabrication certifié IPC :
Fichier Gerber, Nomenclature, Dossier natif CAO, Fichiers 3D (Step - PDF)
Etudes Mécatroniques
• Analyse du cahier du cahier des charges
• Simulations, esquisses mécaniques
• Etudes électriques
• Conception détaillée
• Suivie des sous-traitances
• Suivie de l'assemblage
• Réalisation et fourniture du dossier de fabrication dossier natif CAO, Fichiers 3D (Step - PDF)
• Simulations, esquisses mécaniques
• Etudes électriques
• Conception détaillée
• Suivie des sous-traitances
• Suivie de l'assemblage
• Réalisation et fourniture du dossier de fabrication dossier natif CAO, Fichiers 3D (Step - PDF)
LOGICIELS UTILISÉS
Vérification de la conception
Chaque étape de notre processus est vérifiée en interne et avec nos clients.
Notre dossier de fabrication est conforme aux normes IPC :
Fichier Gerber, Nomenclature, Dossier natif CAO, Fichiers 3D (Step ou PDF)
Certifications
Le bureau d’étude est certifié ISO 9001 et EN9100
IPC 2221/2222/2223/7351, NF C 93 713
IPC 2221/2222/2223/7351, NF C 93 713
Matériaux utilisés
• FR4 standard
• FR4 High TG
• Fr4 semi rigide
• SMI (Substrat Métallique Isolé)
• ROGER (Matériel pour circuit haute fréquence)
• FR4 High TG
• Fr4 semi rigide
• SMI (Substrat Métallique Isolé)
• ROGER (Matériel pour circuit haute fréquence)
Technologies
• Simple face MC18
